物聯(lián)網(wǎng)已成為全球發(fā)展戰(zhàn)略。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，到2015年物聯(lián)網(wǎng)的整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7500億，相比2010年的2000 億元市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。預(yù)計(jì)到2020 年全球接入物聯(lián)網(wǎng)的終端將達(dá)到500 億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)將成為全球信息通信行業(yè)的又一個(gè)萬(wàn)億元級(jí)新興產(chǎn)業(yè)。

 

     受之影響，物聯(lián)網(wǎng)重要支柱之一的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。不過(guò)業(yè)內(nèi)人士指出，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊，但也有短板尚未破解。隨著我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣，產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大。以封裝測(cè)試為例，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域高端技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)多為國(guó)外公司所掌握，國(guó)內(nèi)企業(yè)要開(kāi)發(fā)高端封裝測(cè)試產(chǎn)品首先遇到的是知識(shí)產(chǎn)權(quán)中的專(zhuān)利權(quán)問(wèn)題。

 

     要打破這一瓶頸，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)需要抓住商機(jī)，積極開(kāi)發(fā)、儲(chǔ)備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測(cè)試技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。更重要的是通過(guò)行業(yè)盛會(huì)交流、學(xué)習(xí)國(guó)際的先進(jìn)技術(shù)，“借力打力”逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)間的差距。將要舉辦的中國(guó)（廣州）國(guó)際微電子技術(shù)展覽會(huì)就是一個(gè)絕佳的平臺(tái)。作為世界級(jí)的微電子技術(shù)展，中國(guó)（廣州）國(guó)際微電子技術(shù)展覽會(huì)將于2012年9月20日—22日在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)琶洲展館舉辦。本屆展會(huì)匯聚了眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)精英，其中包括東京精密，泰瑞達(dá)，愛(ài)德萬(wàn)，ASM，DISCO，AMAT、廣州成啟、廣州中大微電子、馬來(lái)西亞金永泰半導(dǎo)體等行業(yè)龍頭。他們將在展會(huì)上展示，半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件等半導(dǎo)體及分立器件；芯片制造、IC設(shè)計(jì)封裝/測(cè)試技術(shù)等集成電路設(shè)計(jì)、工藝制造技術(shù)裝備相關(guān)的較新技術(shù)產(chǎn)品。

 

     展商之一的日本著名半導(dǎo)體制造商?hào)|京精密主推產(chǎn)品包括PULCOM系列測(cè)量控制儀，SURFCOM系列表面粗糙度輪廓測(cè)量?jī)x，ROUNDCOM系列圓柱度量?jī)x以及全自動(dòng)探針臺(tái)。其中全自動(dòng)探針臺(tái)綜合精度4μm。可以用于4cun~8寸及12寸硅片的測(cè)試。有良好的操作界面，可以與各種測(cè)試機(jī)相連，是適用于半導(dǎo)體芯片的中間測(cè)試較佳探針臺(tái)。其先進(jìn)的技術(shù)值得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)借鑒。

 

     半導(dǎo)體測(cè)試巨頭愛(ài)德萬(wàn)也將著力推廣其新一代龍機(jī)測(cè)試機(jī)臺(tái)V93000 ATH和V93000 CTH。與12年前的較早代V93000 single density相比，今天的V93000 Smart Scale產(chǎn)品具有密度增加了8倍，測(cè)試速度提高了15%，與此同時(shí)，功耗降低了80%，占地面積減少了75%，成本更低等等優(yōu)勢(shì)。V93000 ATH龍機(jī)主要用于低端的測(cè)試，而V93000 CTH龍機(jī)適用于更為復(fù)雜的SOC的測(cè)試，該產(chǎn)品在這一領(lǐng)域也是較低的測(cè)試成本，同樣支持?jǐn)?shù)字、模擬&射頻等的測(cè)試。

 

     業(yè)內(nèi)人士表示，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展掣肘于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球性問(wèn)題，但也蘊(yùn)含著無(wú)可比擬的巨大商機(jī)。眾多半導(dǎo)體行業(yè)巨頭都在尋找出路，而通過(guò)國(guó)際微電子技術(shù)展覽會(huì)這樣的第三方平臺(tái)，交流學(xué)習(xí)較新技術(shù)，“借力打力”完成技術(shù)突破，成為行業(yè)精英的創(chuàng)新的有效途徑之一。可以預(yù)見(jiàn)，隨著本土企業(yè)孜孜不倦的探索與學(xué)習(xí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有望獲得跨越性發(fā)展，并較終推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)再上臺(tái)階。